Châssis de serveur à montage en rack personnalisé Precision de 19 pouces
Lorsque le châssis de serveur--standard ne parvient pas à fournir la disposition interne, le refroidissement, la profondeur du rack ou l'alignement des connecteurs requis, une solution sur mesure est essentielle.
Notre châssis de serveur de précision à montage en rack 19- pouces est développé en fonction des spécifications exactes de vos composants. Du développement du prototype à la production répétée en grand volume, chaque boîtier est fabriqué avec précision pour optimiser l'espace, le flux d'air, l'intégrité structurelle et la gestion des câbles.
Spécifications techniques
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Paramètre |
Options de spécification et de personnalisation |
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Norme de bâti |
Entièrement compatible avec les racks EIA-310 et IEC 60297 19-pouces |
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Hauteur du châssis |
1U, 2U, 3U, 4U, 5U, 6U ou hauteurs personnalisées |
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Profondeur du châssis |
Entièrement personnalisable pour les racks peu profonds et les espaces restreints |
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Options matérielles |
-Acier laminé à froid (SPCC), acier galvanisé (SECC), acier inoxydable (304/316), aluminium (5052/6061) |
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Épaisseur du matériau |
Personnalisé en fonction des exigences de charge (par exemple, 1,0 mm à 2,5 mm+) |
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Montage interne |
Positions personnalisées pour les cartes mères ATX, Micro-ATX, Mini-ITX ou propriétaires, les disques durs, les SSD, les blocs d'alimentation et les cartes PCIe |
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Disposition de refroidissement |
Modèles de ventilation ciblés, découpes de ventilateur sur mesure et déflecteurs de circulation d'air |
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Finition des surfaces |
Revêtement en poudre, peinture humide, anodisation (aluminium), brossage, zingage ou nickelage |
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Insertion du matériel |
-goujons PEM, entretoises filetées, écrous rivetés, poignées et-rails coulissants robustes préinstallés |
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Conformité |
Matériaux et traitements de surface conformes RoHS et REACH |
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Échelle de production |
Prototypage rapide (1-10 unités), exécutions à faible volume et production de masse |
Principales caractéristiques de conception
Disposition interne sur mesure :Les structures de montage dédiées aux-cartes mères, blocs d'alimentation, cages de disques et cartes d'extension non standard éliminent les interférences physiques.
Gestion thermique ciblée :Les entrées d'air, les découpes d'évacuation et les emplacements de montage des ventilateurs s'alignent directement sur les composants à haute température (CPU, GPU, unités d'alimentation) pour une efficacité de refroidissement optimale.
Découpes de précision des panneaux :Ouvertures d'E/S exactes découpées au laser ou CNC pour USB, RJ45, HDMI, DB9, interrupteurs d'alimentation et interfaces industrielles personnalisées.
Renforcement structurel :Les brides pliées, les raidisseurs internes et les supports latéraux robustes-supportent de lourdes charges internes sans affaissement.
Profondeur-Enceinte optimisée :Les options de profondeur personnalisées garantissent une gestion sans effort des câbles arrière et un accès aux connecteurs dans les installations à espace limité.
Fabrication de tôles et contrôle qualité
Processus de fabrication
Découpe laser et poinçonnage CNC :Profils de haute-précision pour les modèles d'E/S personnalisés et les grilles de ventilation.
Pliage CNC :Angles de courbure reproductibles garantissant des dimensions de châssis cohérentes et un ajustement parfait des panneaux.
Assemblage et assemblage :Soudage par points, soudage TIG/MIG, rivetage toxique et insertion automatisée de goujons PEM.
Finition des surfaces :Revêtement en poudre durable et traitements anti-corrosion testés pour l'adhérence et la résistance au brouillard salin-.
Normes d'inspection de la qualité
Tolérances critiques :Vérification à 100 % des centres des trous de montage du rack-et des dimensions globales.
Vérification du fil :Vérification complète de tous les goujons, entretoises et trous taraudés PEM.
Montage d'essai :Tests d'assemblage à l'aide d'échantillons de matériel pour garantir l'absence d'interférence-avant l'expédition.
Applications typiques
Informatique Industrielle et Automatisation :Systèmes de contrôle, PC rackables et ordinateurs embarqués.
Serveurs OEM et infrastructure informatique :Appareils informatiques spécialisés et architectures de serveurs personnalisées.
Réseautage et communications :Routeurs, commutateurs et châssis de traitement du signal personnalisés.
Systèmes de stockage de données :Baies de disques durs/SSD haute-densité et boîtiers de stockage SAN/NAS.
Systèmes de test et de mesure :Instruments de laboratoire-montés en rack, unités d'acquisition de données et bancs de test.
Défense et aérospatiale :Boîtiers électroniques robustes et de haute-fiabilité.
Que fournir pour un devis rapide
Pour recevoir un devis formel et un examen gratuit de conception pour la fabricabilité (DFM) dans les 24 à 48 heures, veuillez fournir :
- Dessins 2D ou fichiers CAO 3D (format STEP, IGES, SolidWorks ou DXF/DWG).
- Dimensions clés : hauteur de rack requise (par exemple, 2U) et profondeur maximale autorisée du châssis.
- Préférences de matériau et de surface : type de matériau, épaisseur et couleur/texture (par exemple, SPCC enduit de poudre noire-).
- Détails du matériel interne : taille de la carte, facteur de forme du bloc d'alimentation, nombre de lecteurs et exigences de la carte (si la CAO n'est pas disponible).
- Exigences quantitatives : taille du lot prototype et volume de production annuel prévu.
FAQ
Q : Le châssis du serveur monté en rack 19 pouces peut-il être personnalisé ?
R : Oui. Les dimensions, les points de montage internes, la ventilation, les découpes avant et arrière, les supports, les caractéristiques de montage en rack et d'autres détails structurels peuvent être développés en fonction des exigences du projet.
Q : Les configurations 1U, 2U, 3U et 4U sont-elles disponibles ?
R : Ce sont des configurations de montage en rack courantes. La hauteur requise du châssis doit être sélectionnée en fonction de l'espace rack disponible et de la disposition de l'équipement interne. Des hauteurs personnalisées peuvent également être évaluées si nécessaire.
Q : La profondeur du châssis peut-elle être personnalisée ?
R : Oui. La profondeur du châssis peut être ajustée en fonction de l'espace libre du rack, des composants internes, des connexions des câbles, des exigences de refroidissement et de la configuration du panneau arrière-.
Q : Les panneaux avant et arrière peuvent-ils avoir des découpes personnalisées ?
R : Oui. Les découpes pour les connecteurs, les commutateurs, les indicateurs, les écrans, la ventilation, les interfaces d'alimentation et d'autres caractéristiques spécifiques au projet peuvent être fabriquées selon les dessins ou les dimensions des composants approuvés.
Q : Quels matériaux peuvent être utilisés pour un châssis de serveur monté en rack ?
R : Les options courantes incluent l'-acier laminé à froid, l'acier galvanisé, l'acier inoxydable et l'aluminium. Le matériau final doit être sélectionné en fonction des exigences structurelles, du poids, de la résistance à la corrosion, des exigences de finition et des conditions d'application.
Q : L'agencement interne peut-il être conçu autour d'une carte mère personnalisée ?
R : Oui. Les points de montage de la carte mère, les supports de disques, les supports d'alimentation, les supports de cartes d'extension, les ventilateurs et autres fonctionnalités internes peuvent être positionnés en fonction des dimensions matérielles réelles.
Q : Le châssis peut-il être utilisé pour les ordinateurs industriels et les équipements réseau ?
R : Oui. Le même concept de châssis monté en rack peut être adapté aux PC industriels, aux équipements réseau, aux systèmes de stockage, aux équipements de test, à l'électronique de contrôle, aux systèmes de sécurité et à d'autres équipements électroniques-montés en rack.
Q : Quelles informations sont nécessaires pour demander un devis ?
R : Un dessin 2D ou un fichier CAO 3D est préférable. Si les dessins techniques ne sont pas encore disponibles, les dimensions des composants, une disposition de base, des photographies ou un échantillon existant peuvent être utilisés pour évaluer la structure de châssis requise.
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